Wafer

z Wikipédie, slobodnej encyklopédie
Prejsť na: navigácia, hľadanie
Vyleptaný kremíkový wafer
Odrezané časti označujú doping a kryštalografickú orientáciu. Červenou je označený odstránený materiál.

Wafer (substrátový disk) je základný disk z polovodiča používaný ako substrát, na ktorom sa vytvárajú mikroobvody.

Vyrába sa narezaním monokryštálu na cca 300 mikrometrov hrubé plátky. Jedna strana býva zrezaná podľa kryštalografickej orientácie kvôli presnému zarovnaniu. Priemer disku sa udáva v palcoch a závisí od priemeru monokryštálu.

Leptaním a nanášaním atď. sa na ňom vytvorí obvodová mriežka. To sa môže opakovať lebo štruktúra býva aj viacvrstvová. Pre výkonové býva obyčajne jednovrstvová. Potom sa rozreže na čipy a tie idú potom na zapuzdrenie.

Pre masovú výrobu dostáva ešte laserový čiarový kód pre strojové zatriedenie.