Čip: Rozdiel medzi revíziami

Skočit na navigaci Skočit na vyhledávání
Odobraných 17 bajtov ,  pred 13 rokmi
chýba zhrnutie úprav
No edit summary
No edit summary
Základným materiálom platničky je spravidla kremičitý piesok, ktorý postupne prechádza zložitými procesmi chemickej rafinácie, čistenia a transformácie na monokryštalický materiál. Z týchto procesov vzíde tzv. kremíková tyč (ingot). Túto špeciálna píla rozreže na plátky, ktoré sa potom brúsia a leštia. Potom sa pomocou pripravených masiek a oxidáciou, implantáciou a difúziou na plátku vytvárajú jednotlivé vrstvy (prepájacie vodiče, tranzistory a podobne). Nato sa v plátkoch pomocou lasera alebo diamantu urobia ryhy, rozlámu sa na jednotlivé čipy a zakryjú sa púzdrom.
 
 
Pozri aj:[[Chip]]
 
[[Kategória:Technika]]
352

úprav

Navigačné menu