Čip: Rozdiel medzi revíziami
Smazaný obsah Přidaný obsah
Bez shrnutí editace |
Bez shrnutí editace |
||
| Riadok 5: | Riadok 5: | ||
Základným materiálom platničky je spravidla kremičitý piesok, ktorý postupne prechádza zložitými procesmi chemickej rafinácie, čistenia a transformácie na monokryštalický materiál. Z týchto procesov vzíde tzv. kremíková tyč (ingot). Túto špeciálna píla rozreže na plátky, ktoré sa potom brúsia a leštia. Potom sa pomocou pripravených masiek a oxidáciou, implantáciou a difúziou na plátku vytvárajú jednotlivé vrstvy (prepájacie vodiče, tranzistory a podobne). Nato sa v plátkoch pomocou lasera alebo diamantu urobia ryhy, rozlámu sa na jednotlivé čipy a zakryjú sa púzdrom. |
Základným materiálom platničky je spravidla kremičitý piesok, ktorý postupne prechádza zložitými procesmi chemickej rafinácie, čistenia a transformácie na monokryštalický materiál. Z týchto procesov vzíde tzv. kremíková tyč (ingot). Túto špeciálna píla rozreže na plátky, ktoré sa potom brúsia a leštia. Potom sa pomocou pripravených masiek a oxidáciou, implantáciou a difúziou na plátku vytvárajú jednotlivé vrstvy (prepájacie vodiče, tranzistory a podobne). Nato sa v plátkoch pomocou lasera alebo diamantu urobia ryhy, rozlámu sa na jednotlivé čipy a zakryjú sa púzdrom. |
||
Pozri aj:[[Chip]] |
|||
[[Kategória:Technika]] |
[[Kategória:Technika]] |
||
Verzia z 20:17, 26. august 2008
Čip (z angl. chip) je:
- pôvodne: platnička z polovodiča (najmä kremíka), na ktorej je tranzistor, dióda alebo monolitický integrovaný obvod.
- dnes často: integrovaný obvod vrátane tejto platničky; ak ide o malý a výkonný integrovaný obvod počítačov, nazýva sa aj mikročip
Základným materiálom platničky je spravidla kremičitý piesok, ktorý postupne prechádza zložitými procesmi chemickej rafinácie, čistenia a transformácie na monokryštalický materiál. Z týchto procesov vzíde tzv. kremíková tyč (ingot). Túto špeciálna píla rozreže na plátky, ktoré sa potom brúsia a leštia. Potom sa pomocou pripravených masiek a oxidáciou, implantáciou a difúziou na plátku vytvárajú jednotlivé vrstvy (prepájacie vodiče, tranzistory a podobne). Nato sa v plátkoch pomocou lasera alebo diamantu urobia ryhy, rozlámu sa na jednotlivé čipy a zakryjú sa púzdrom.