Čip: Rozdiel medzi revíziami

Smazaný obsah Přidaný obsah

V textu

Verzia z 11:38, 28. september 2020

Čip (z angl. chip) je:

pôvodne: platnička z polovodiča (najmä kremíka), na ktorej je tranzistor, dióda alebo monolitický integrovaný obvod.
dnes často: integrovaný obvod vrátane tejto platničky; ak ide o malý a výkonný integrovaný obvod počítačov, nazýva sa aj mikročip

Základným materiálom platničky je spravidla kremičitý piesok, ktorý postupne prechádza zložitými procesmi chemickej rafinácie, čistenia a transformácie na monokryštalický materiál - kremík. Z týchto procesov vzíde tzv. kremíková tyč (ingot). Túto špeciálna píla rozreže na plátky (angl. wafer), ktoré sa potom brúsia a leštia. Potom sa pomocou pripravených masiek a oxidáciou, implantáciou a difúziou (pozri mikroelektronika) na plátku vytvárajú jednotlivé vrstvy (prepájacie vodiče, tranzistory a podobne). Nato sa v plátkoch pomocou lasera alebo diamantu urobia ryhy, rozlámu sa na jednotlivé čipy a zakryjú sa puzdrom.

@@ Riadok 1: / Riadok 1: @@
 '''Čip''' (z angl. ''chip'') je:
 * pôvodne: platnička z polovodiča (najmä kremíka), na ktorej je tranzistor, dióda alebo monolitický [[integrovaný obvod]].
-* dnes často: [[integrovaný obvod]] vrátane tejto platničky; ak ide o malý a výkonný integrovaný obvod počítačov, nazýva sa aj '''mikročip'''
+* dnes často: integrovaný obvod vrátane tejto platničky; ak ide o malý a výkonný integrovaný obvod počítačov, nazýva sa aj '''mikročip'''
-Základným materiálom platničky je spravidla kremičitý piesok, ktorý postupne prechádza zložitými procesmi chemickej rafinácie, čistenia a transformácie na monokryštalický materiál. Z týchto procesov vzíde tzv. kremíková tyč (ingot). Túto špeciálna píla rozreže na plátky, ktoré sa potom brúsia a leštia. Potom sa pomocou pripravených masiek a oxidáciou, implantáciou a difúziou na plátku vytvárajú jednotlivé vrstvy (prepájacie vodiče, tranzistory a podobne). Nato sa v plátkoch pomocou lasera alebo diamantu urobia ryhy, rozlámu sa na jednotlivé čipy a zakryjú sa puzdrom.
+Základným materiálom platničky je spravidla kremičitý piesok, ktorý postupne prechádza zložitými procesmi chemickej rafinácie, čistenia a transformácie na monokryštalický materiál - [[kremík]]. Z týchto procesov vzíde tzv. kremíková tyč (ingot). Túto špeciálna píla rozreže na plátky (angl. wafer), ktoré sa potom brúsia a leštia. Potom sa pomocou pripravených masiek a oxidáciou, implantáciou a difúziou (pozri [[mikroelektronika]]) na plátku vytvárajú jednotlivé vrstvy (prepájacie vodiče, tranzistory a podobne). Nato sa v plátkoch pomocou lasera alebo diamantu urobia ryhy, rozlámu sa na jednotlivé čipy a zakryjú sa puzdrom.
 [[Kategória:Integrované obvody]]