Wafer

z Wikipédie, slobodnej encyklopédie
Prejsť na: navigácia, hľadanie
Vyleptaný kremíkový wafer
Odrezané časti označujú doping a kryštalografickú orientáciu. Červenou je označený odstránený materiál.

Wafer (substrátový disk) je základný disk z polovodiča používaný ako substrát, na ktorom sa vytvárajú mikroobvody.

Vyrába sa narezaním monokryštálu na cca 300 až 600 mikrometrov hrubé plátky. Jedna strana býva zrezaná podľa kryštalografickej orientácie kvôli presnému zarovnaniu. Priemer disku sa udáva v palcoch a závisí od priemeru monokryštálu. Dnes sa wafery bežne vyrábajú v priemeroch 4", 6", 8", prípadne až do 12".

Foto-litografiou, nanášaním, leptaním atď. sa na ňom vytvorí obvodová štruktúra. To sa môže opakovať lebo štruktúra býva aj viacvrstvová. Pre výkonové býva obyčajne jednovrstvová.

Na jednom wafery môže byť umiestnených vedľa seba v radoch a stľpcoch stovky až desiatky tisícov jednotlivých obvodov.

Po vyrobení waferu s požadovaným integrovaným obvodom na jednej strane sa zadná strana zbrúsi na potrebnú konečnú hrúbku, prípadne sa na zadnú stranu nanesie ešte metalizačná vrstva.

Meranie waferov[upraviť | upraviť zdroj]

Na meranie parametrov waferov sa používajú špeciálne polovodičové štruktúry, kde sú umiestnené jednotlivé polovodičové prvky (diódy, tranzistory, odpory, a pod.) Pomocou meraní týchto prvkov je možné zistiť, či bol wafer správne vyrobený a či možno očakávať správne parametre vyrobených integrovaných obvodov.

Následne sa môžu ešte odmerať aj jednotlivé integrované obvody.

Potom sa rozreže na jednotlivé čipy a tie idú potom na zapuzdrenie.

Pre masovú výrobu dostáva ešte laserový čiarový alebo znakový kód pre strojové zatriedenie.