Čip: Rozdiel medzi revíziami
Smazaný obsah Přidaný obsah
d Verzia používateľa 81.92.248.243 (diskusia) bola vrátená, bola obnovená verzia od Pe3kZA Značka: rollback |
Bez shrnutí editace Značka: zlé umiestnenie textu |
||
| Riadok 1: | Riadok 1: | ||
'''Čip''' (z angl. ''chip'') je: |
'''Čip''' (z angl. ''chip'') je: |
||
* |
*v užšom zmysle: platnička z polovodiča (najmä kremíka), na ktorej je tranzistor, dióda alebo monolitický [[integrovaný obvod]]. |
||
* |
*v širšom zmysle: [[integrovaný obvod]] vrátane tejto platničky a podľa niektorých definícií vrátane príslušného puzdra; ak ide o malý a výkonný integrovaný obvod počítačov, nazýva sa aj '''mikročip''' |
||
==Výroba == |
|||
Základným materiálom platničky je spravidla kremičitý piesok, ktorý postupne prechádza zložitými procesmi chemickej rafinácie, čistenia a transformácie na monokryštalický materiál |
Základným materiálom platničky je spravidla kremičitý piesok, ktorý postupne prechádza zložitými procesmi chemickej rafinácie, čistenia a transformácie na monokryštalický materiál. Z týchto procesov vzíde tzv. kremíková tyč (ingot). Túto špeciálna píla rozreže na [[plátok (polovodič)|plátky]], ktoré sa potom brúsia a leštia. Potom sa pomocou pripravených masiek a oxidáciou, implantáciou a difúziou na plátku vytvárajú jednotlivé vrstvy (prepájacie vodiče, tranzistory a podobne), čím sa spravidla vytvoria integrované obvody. Nato sa v plátkoch pomocou lasera alebo diamantu urobia ryhy, plátky sa rozlámu na jednotlivé čipy a zakryjú sa púzdrom. |
||
==Pozri aj == |
|||
| ⚫ | |||
*[[plátok (polovodič)]] |
|||
*[[integrovaný obvod]] |
|||
| ⚫ | |||
[[Kategória:Informatika]] |
|||
[[en:Chip]] |
|||
Verzia z 18:44, 23. november 2021
Čip (z angl. chip) je:
- v užšom zmysle: platnička z polovodiča (najmä kremíka), na ktorej je tranzistor, dióda alebo monolitický integrovaný obvod.
- v širšom zmysle: integrovaný obvod vrátane tejto platničky a podľa niektorých definícií vrátane príslušného puzdra; ak ide o malý a výkonný integrovaný obvod počítačov, nazýva sa aj mikročip
Výroba
Základným materiálom platničky je spravidla kremičitý piesok, ktorý postupne prechádza zložitými procesmi chemickej rafinácie, čistenia a transformácie na monokryštalický materiál. Z týchto procesov vzíde tzv. kremíková tyč (ingot). Túto špeciálna píla rozreže na plátky, ktoré sa potom brúsia a leštia. Potom sa pomocou pripravených masiek a oxidáciou, implantáciou a difúziou na plátku vytvárajú jednotlivé vrstvy (prepájacie vodiče, tranzistory a podobne), čím sa spravidla vytvoria integrované obvody. Nato sa v plátkoch pomocou lasera alebo diamantu urobia ryhy, plátky sa rozlámu na jednotlivé čipy a zakryjú sa púzdrom.